PCB板全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)主要適用電路板表面的貼標(biāo)，高速高精度是PCB全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)突出的特點(diǎn)，靈活、操作簡(jiǎn)單，適合各種高速、高精標(biāo)簽及背膠的應(yīng)用。企業(yè)引入PCB全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)設(shè)備可降低勞動(dòng)成本，提升生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品品質(zhì)。但是在使用PCB貼標(biāo)機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)遇到貼標(biāo)機(jī)貼裝角度異常，貼標(biāo)機(jī)拋料異常，貼標(biāo)機(jī)進(jìn)出板異常，貼標(biāo)位置不穩(wěn)定、貼標(biāo)質(zhì)量不好，有氣泡或折皺等問(wèn)題。那么如果遇到這些問(wèn)題該如何處理呢？下面是秦泰盛智能化相關(guān)技術(shù)人員針對(duì)此問(wèn)整理的一些解決方法。

一、貼裝角度異常：貼裝好的產(chǎn)品存在各種角度（貼裝設(shè)定角度90度）。
      處理方式：觀察為U軸同步輪頂絲松動(dòng)，轉(zhuǎn)角時(shí)打滑，緊固螺絲后改善；

二、進(jìn)出板異常：第一段導(dǎo)軌進(jìn)板一半就停止不動(dòng)&第二段導(dǎo)軌出板一半就停止不動(dòng)
         改善措施：觀察發(fā)現(xiàn)第二段導(dǎo)軌出板時(shí)第一段導(dǎo)軌也同步在進(jìn)板&第三段導(dǎo)軌出板時(shí)第二段導(dǎo)軌也同時(shí)出板，如三段導(dǎo)軌速度不一致或者中途有卡板的就會(huì)出現(xiàn)進(jìn)出板異常。軟件修改進(jìn)出板流程，如必須等第二段出板完成，接觸到第三段到位感應(yīng)器后第一段才能進(jìn)板，流程修改后此問(wèn)題改善 。

三、拋料異常：底部物料超出設(shè)定面積或模板匹配不成功時(shí)連續(xù)拋料，物料浪費(fèi)嚴(yán)重 ，
         改善措施：增加拋料次數(shù)設(shè)定，超過(guò)設(shè)定拋料次數(shù)機(jī)器報(bào)警，改善OK 。

四、  貼標(biāo)機(jī)的貼標(biāo)位置不穩(wěn)定

 改善措施：

1、壓帶裝置可能未壓緊，導(dǎo)致標(biāo)帶松動(dòng)，電眼檢測(cè)不準(zhǔn); 

2、可能牽引機(jī)構(gòu)打滑或者是未壓緊，造成不能順利帶走底紙，引起出標(biāo)長(zhǎng)度不一;
3、出標(biāo)速度和輸送速度不匹配;
4、剝標(biāo)板處的壓標(biāo)毛刷斜度不合適，當(dāng)標(biāo)簽送出時(shí)，標(biāo)簽要靠緊毛刷，讓標(biāo)簽送出的角度一致。

五、貼標(biāo)機(jī)貼標(biāo)質(zhì)量不好，有氣泡或折皺

 改善措施：

1、可能覆標(biāo)輪與被貼面不平行，調(diào)整覆標(biāo)輪即可;
2、出標(biāo)速度和輸送速度以及覆標(biāo)速度不配，多為出標(biāo)速度過(guò)快，重新調(diào)整出標(biāo)速度或輸送速度; 

3、標(biāo)簽強(qiáng)度不夠，在出標(biāo)或覆標(biāo)過(guò)程中容易起皺。

六、貼標(biāo)機(jī)在貼標(biāo)過(guò)程中標(biāo)帶走偏

 改善措施：

1、壓帶裝置過(guò)緊，造成標(biāo)帶走偏，壓帶力度減輕即可;

2、在進(jìn)行自動(dòng)操作之前沒(méi)有進(jìn)行標(biāo)帶糾偏，重新進(jìn)行糾編即可;

3、剝標(biāo)板歪斜而導(dǎo)致標(biāo)帶走偏，只需調(diào)整剝標(biāo)板既可。

秦泰盛PCB貼標(biāo)機(jī)廠家建議維護(hù)與保養(yǎng)應(yīng)由工廠專門(mén)的設(shè)備維護(hù)人員作業(yè)，非專業(yè)人士請(qǐng)勿對(duì)設(shè)備拆卸維護(hù)。