2012年我司同富士康合作研發(fā)出了全國第一臺SMT全自動貼輔料機，研發(fā)的目的是為了滿足手機軟板行業(yè)新的輔料貼裝工藝需求。開發(fā)的需求是全自動貼裝，軟板自動進(jìn)板，背膠等物料自動送料，重點是要求貼裝精度高，貼裝良率穩(wěn)定性好。

　　我司SMT全自動貼輔料機主要用于在電子行業(yè)的FPC及PCB行業(yè)軟硬板，手機等3C行業(yè)的屏幕及五金、塑膠外殼上的輔料貼裝。全視覺定位貼裝系統(tǒng)由兩個高分辨率CCD和穩(wěn)定視覺軟件提供,能校正標(biāo)簽同線路板Fiducial Mark的X、Y和U方向的誤差；高剛性底座，松下伺服馬達(dá)和NSK（或THK、IKO）高精度絲桿導(dǎo)軌驅(qū)動X-Y軸, U軸可以0-360°任意角度,更加靈活貼標(biāo)簽。；基于Windows操作系統(tǒng)平臺，具有多等級操作界面和CCD輔助簡化式編程方法, 提供用戶簡易操作界面和更容易設(shè)定機器的操作程序。可單板和拼板貼付也具 有SKIP功能。標(biāo)簽Feeder由光纖和步進(jìn)馬達(dá)控制，出標(biāo)精度高；Feeder 上料操作簡單,更換容易.可根據(jù)客戶產(chǎn)品規(guī)格制定各種標(biāo)簽送料器。

目前SMT全自動貼輔料機貼附有兩個方面的發(fā)展：

（1）.單純的高速和高精度貼裝：主要應(yīng)用行業(yè)是手機、平板、筆記本等3C產(chǎn)品PCB硬板、FPC軟板上、手機或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規(guī)格的輔料。

（2）輔料的種類有：防水軟墊、導(dǎo)電泡棉、導(dǎo)熱硅膠、銅箔片、帶膠導(dǎo)電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。

　　經(jīng)過近幾年我們對設(shè)備改良的不斷投入研發(fā)成本，現(xiàn)已開發(fā)出針對不同客戶的不同型號設(shè)備，ATM-250、ATM-250E、ATM-220S、ATM-300、ATM-180SG、ATM-350C、ATM-300Y2、ATM-460、APTM-460等眾多輔料貼裝機型號

　　近年為鞏固我司在貼裝機行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，公司不斷投入更大的人力及物力開發(fā)新的產(chǎn)品，擴充不同的應(yīng)用領(lǐng)域；同時公司也對我司成熟的部件或機構(gòu)以及軟件同步申請國家級的助理以保護自主知識產(chǎn)權(quán)，確保領(lǐng)先同行業(yè)的優(yōu)勢。