2012年我司同富士康合作研發出了全國第一臺SMT全自動貼輔料機，研發的目的是為了滿足手機軟板行業新的輔料貼裝工藝需求。開發的需求是全自動貼裝，軟板自動進板，背膠等物料自動送料，重點是要求貼裝精度高，貼裝良率穩定性好。

　　我司SMT全自動貼輔料機主要用于在電子行業的FPC及PCB行業軟硬板，手機等3C行業的屏幕及五金、塑膠外殼上的輔料貼裝。全視覺定位貼裝系統由兩個高分辨率CCD和穩定視覺軟件提供,能校正標簽同線路板Fiducial Mark的X、Y和U方向的誤差；高剛性底座，松下伺服馬達和NSK（或THK、IKO）高精度絲桿導軌驅動X-Y軸, U軸可以0-360°任意角度,更加靈活貼標簽。；基于Windows操作系統平臺，具有多等級操作界面和CCD輔助簡化式編程方法, 提供用戶簡易操作界面和更容易設定機器的操作程序。可單板和拼板貼付也具 有SKIP功能。標簽Feeder由光纖和步進馬達控制，出標精度高；Feeder 上料操作簡單,更換容易.可根據客戶產品規格制定各種標簽送料器。

目前SMT全自動貼輔料機貼附有兩個方面的發展：

（1）.單純的高速和高精度貼裝：主要應用行業是手機、平板、筆記本等3C產品PCB硬板、FPC軟板上、手機或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規格的輔料。

（2）輔料的種類有：防水軟墊、導電泡棉、導熱硅膠、銅箔片、帶膠導電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。

　　經過近幾年我們對設備改良的不斷投入研發成本，現已開發出針對不同客戶的不同型號設備，ATM-250、ATM-250E、ATM-220S、ATM-300、ATM-180SG、ATM-350C、ATM-300Y2、ATM-460、APTM-460等眾多輔料貼裝機型號

　　近年為鞏固我司在貼裝機行業的領導地位，公司不斷投入更大的人力及物力開發新的產品，擴充不同的應用領域；同時公司也對我司成熟的部件或機構以及軟件同步申請國家級的助理以保護自主知識產權，確保領先同行業的優勢。